多様化する市場ニーズに応えるべく、マルチパーパスステージを採用し、各種機能ホルダーを交換することで多機能化を実現しました

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IB-19530CP

多様化する市場ニーズに応えるべく、マルチパーパスステージを採用し、各種機能ホルダーを交換することで多機能化を実現しました。
用途に応じた機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、イオンビームスパッタコーティングなどの機能が拡張できます。

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世界最速クラスのイオンミリングスピードを実現！

断面試料作製装置クロスセクションポリッシャ「IB-19530CP、IB-19520CCP」に新開発イオンソースを採用した「IB-10500HMSハイスループットミリングシステム」を開発しました。
HMS装着により、断面ミリングレート、1.2mm/hを実現しました。（従来比2.4倍）
さらに大型回転ホルダの使用で幅20mmの平面ミリングも可能になりました。

仕様

シリーズ	IB-19530CP
本体のサイズ (W)x(D)x(H)mm	本体：545×550×420 ロータリーポンプ：150×427×230
重さ	本体：約66kg（IB-14510MCAM取り付け時） ロータリーポンプ：約16kg
電源	-
イオン加速電圧	2～8kV
ミリングスピード	500μm/h以上（加速電圧8kV） *1
試料スイング機能*2	±30°自動スイング
自動加工開始モード	設定した圧力値に到達後、自動で加工開始
間欠加工モード	イオンビーム照射時間と停止時間を設定可能（ON: 1～999秒、OFF: 1～999秒）
仕上げ加工モード	自動的に加工条件切り替え
広域断面ミリングモード	最大加工幅: 8mm（オプション: 広域加工ホルダー IB-11730LMH）
最大搭載試料サイズ 断面ミリング	11mm (幅)×8mm (長さ)×3mm (厚さ) （標準付属試料ホルダー） 25mm (幅)×15mm (長さ)×10mm (厚さ)（オプション: 広域加工ホルダー B-11730LMH）
最大搭載試料サイズ 平面ミリング	40mm (直径)×15mm (厚さ)（オプション: 大形試料回転ホルダーIB-11550LSRH）
試料移動範囲	X軸: ±6mm、 Y軸: ±2.5mm
操作法	タッチパネル、6.5型ディスプレー
加工位置合わせ法	カメラにより試料ステージ上をモニター*3。 光学顕微鏡下でも加工位置調整可能
位置合わせ用カメラ倍率	約×70（6.5型ディスプレー上）
加工観察用カメラ倍率*4	約×20 ～ ×100（6.5型ディスプレー上）（IB-14510MCAM取り付け時）
外部モニター出力*4	位置合わせ用カメラと加工観察用カメラを切り替えて外部モニターに表示可能 （IB-14510MCAM取り付け時）
プリセット機能	加工条件（加速電圧、アルゴンガス流量、加工時間、間欠加工）を4組プリセット
希望小売価格 （税抜）	お問い合わせ

*1: 2時間の平均値、Si換算、エッジ距離100µm
*2: 特許：第4557130号
*3: 特許：第4208658号
*4: IB-14510MCAMを装着すると、試料をリアルタイムでモニターすることができます。
ミリング中の試料の状態を観察できます。
外部モニターはお客様にてご用意ください。

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