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和研薬株式会社

ID: K04109
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日本電子 / 日本電子

断面試料作製装置 IB-19530CP クロスセクションポリッシャTM

多様化する市場ニーズに応えるべく、マルチパーパスステージを採用し、各種機能ホルダーを交換することで多機能化を実現しました

IB-19530CP

多様化する市場ニーズに応えるべく、マルチパーパスステージを採用し、各種機能ホルダーを交換することで多機能化を実現しました。
用途に応じた機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、イオンビームスパッタコーティングなどの機能が拡張できます。

関連製品
IB-10500HMS クロスセクションポリッシャTM ハイスループットミリングシステム
世界最速クラスのイオンミリングスピードを実現!

断面試料作製装置クロスセクションポリッシャ「IB-19530CP、IB-19520CCP」に新開発イオンソースを採用した「IB-10500HMSハイスループットミリングシステム」を開発しました。
HMS装着により、断面ミリングレート、1.2mm/hを実現しました。(従来比2.4倍)
さらに大型回転ホルダの使用で幅20mmの平面ミリングも可能になりました。

仕様
シリーズ IB-19530CP
本体のサイズ
(W)x(D)x(H)mm
本体:545×550×420
ロータリーポンプ:150×427×230
重さ 本体:約66kg(IB-14510MCAM取り付け時)
ロータリーポンプ:約16kg
電源 -
イオン加速電圧 2~8kV
ミリングスピード 500μm/h以上(加速電圧8kV) *1
試料スイング機能*2 ±30°自動スイング
自動加工開始モード 設定した圧力値に到達後、自動で加工開始
間欠加工モード イオンビーム照射時間と停止時間を設定可能(ON: 1~999秒、OFF: 1~999秒)
仕上げ加工モード 自動的に加工条件切り替え
広域断面ミリングモード 最大加工幅: 8mm(オプション: 広域加工ホルダー IB-11730LMH)
最大搭載試料サイズ
断面ミリング
11mm (幅)×8mm (長さ)×3mm (厚さ) (標準付属試料ホルダー)
25mm (幅)×15mm (長さ)×10mm (厚さ)(オプション: 広域加工ホルダー B-11730LMH)
最大搭載試料サイズ
平面ミリング
40mm (直径)×15mm (厚さ)(オプション: 大形試料回転ホルダーIB-11550LSRH)
試料移動範囲 X軸: ±6mm、 Y軸: ±2.5mm
操作法 タッチパネル、6.5型ディスプレー
加工位置合わせ法 カメラにより試料ステージ上をモニター*3。 光学顕微鏡下でも加工位置調整可能
位置合わせ用カメラ倍率 約×70(6.5型ディスプレー上)
加工観察用カメラ倍率*4 約×20 ~ ×100(6.5型ディスプレー上)(IB-14510MCAM取り付け時)
外部モニター出力*4 位置合わせ用カメラと加工観察用カメラを切り替えて外部モニターに表示可能
(IB-14510MCAM取り付け時)
プリセット機能 加工条件(加速電圧、アルゴンガス流量、加工時間、間欠加工)を4組プリセット
希望小売価格
(税抜)
お問い合わせ
*1: 2時間の平均値、Si換算、エッジ距離100µm
*2: 特許:第4557130号
*3: 特許:第4208658号
*4: IB-14510MCAMを装着すると、試料をリアルタイムでモニターすることができます。
ミリング中の試料の状態を観察できます。
外部モニターはお客様にてご用意ください。

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(税抜)
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